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赛微电子获11家机构调研:公司主要产品包括集微

  赛微电子300456)1月11日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年1月11日接受11家机构单位调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、证券公司。

  第一部分:上市公司介绍了赛微电子的发展历程以及最新动态,近年来,面向万物互联与人工智能时代,赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局,MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时,公司围绕相关产业开展投资布局,服务主业。基于业界顶级专家工程师团队、所掌握的成熟工艺以及持续扩张的MEMS领域先进的8英寸产能,赛微电子积极把握市场需求,为全球客户提供高标准的MEMS芯片工艺开发及晶圆制造服务;同时基于业界顶级技术团队及优异的产品性能,积极快速地布局GaN产业链。赛微电子执行长期发展战略,致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

  答:目前MEMS代工市场主要有三类参与者:(1)纯MEMS代工厂商纯MEMS代工企业不提供任何设计服务,企业根据客户提供的MEMS芯片设计方案,进行工艺制程开发以及代工生产服务。代表企业有Silex、Teledyne Dalsa、IMT等。(2)IDM企业代工厂商IDM企业即垂直整合器件制造商,该类厂商除了进行集成电路设计之外,一般还拥有自有的封装厂和测试厂,其业务范围涵盖集成电路的设计、制造、封装和测试所有环节。

  在满足自身晶圆制造需求的同时,IDM企业会将剩余的产能外包,提供MEMS代工服务。采用IDM代工模式的企业主要为全球芯片行业巨头,主要代表为意法半导体(STMicro)、德州仪器(TI)等企业。(3)涉足MEMS的传统IC代工厂商涉足MEMS的传统IC代工企业以原有的CMOS产线为基础,嵌套部分特殊的生产MEMS工艺技术,将部分旧产线转化为MEMS代工线。由于批量生产能力突出,该等企业往往会集中向出货量较高的消费电子领域MEMS产品提供代工,该类代工企业以台积电(TSMC)、Global Foundries等为代表。从市场发展趋势的角度分析,随着消费电子和物联网应用的兴起,MEMS产品种类增加、市场规模扩大,行业对产品生产周期的缩短及生产成本的降低提出了更高要求,同时MEMS工艺研发费用迅速上升以及建厂费用高启,将促使更多的半导体厂商将工艺开发及生产相关的制造环节进行外包。与IC产业的发展历程类似,MEMS产业也正逐步走向设计与制造环节的分立,在代工市场整体增长的同时,纯MEMS代工生产的市场份额有望继续扩大,凭借在技术、产能、客户等方面的长期积累,头部代工厂商将进一步扩大其竞争优势。

  答:本次收购的德国产线)生产的芯片主要用于汽车行业,广泛应用于各类汽车的安全气囊系统、制动系统、中控显示、车灯调节控制、发动机控制、LED环境灯光、自动驾驶系统、空调系统、电子电气系统,同时还涉及在智能家居领域的应用。

  该产线原来属于Elmos公司在IDM商业模式下中的内部环节,其主要为公司内部提供芯片代工服务,所以目前德国FAB5客户为德国Elmos,当然所生产芯片的合作厂商广泛,包括德国大陆、德尔福、日本电装、韩国现代、艾福迈、阿尔派、博世、LG电子、三菱电子、欧姆龙电子、松下等各类汽车部件供应商。根据Elmos的介绍,全球每一辆新车平均使用了6颗Elmos的芯片。

  在本次交易完成后,德国FAB5将继续与德国Elmos保持商业合作关系,此外,德国FAB5也会拓展其他客户(包括汽车领域、MEMS领域等),但若涉及对于Elmos具备战略价值的汽车领域中的特定应用市场,需要获得德国Elmos的同意。

  答:受瑞典ISP审查及否决决定的影响,瑞典工厂与北京工厂之间的技术合作处于中止状态,但该两家子公司在境内外的生产经营活动均正常开展。未来,公司与子公司瑞典Silex管理层将继续与瑞典政府相关部门进行沟通,并视情况采取一切可行措施,在北京FAB3自力更生的基础上积极寻求可能的解决方案。到目前为止,公司北京FAB3已实现量产出货并持续进行产能爬坡,部分量产产品的良率已超过瑞典产线。

  瑞典ISP事项令公司调整了原有的“工艺-量产”分工路线,而是旗下芯片工厂都将同时具备工艺开发与晶圆制造能力,均能够独立导入客户并量产。

  在瑞典ISP不改变现有立场的情况下,瑞典工厂的工艺技术无法直接输送给北京FAB3和合肥FAB6,该等本土产线将基于国际化人才团队、市场需求及生产实践不断积累自主工艺技术,并积极进行自主创新。

  答:自2021年6月启动量产以来,公司北京MEMS产线积极与通信、消费电子、工业汽车、生物医疗等领域客户沟通具体需求、合作协议并推进工艺及晶圆验证,且已经与部分客户签署并逐步开始履行商业合同,因涉及商业机密及保密义务,部分客户的具体信息公司不便告知。可以透露的是,北京MEMS产线已达成实质合作的客户已包括某些细分领域全球知名且排名前列的中国企业。

  答:2020年公司瑞典产线MEMES业务综合毛利率接近50%,净利率接近30%,预计现在和未来仍将维持在较高水平;北京MEMS产线由于是新建产线,存在较大的折旧摊销压力,且预计晶圆制造业务将在收入结构中占据较大比重,收入的产品结构也将不同于瑞典,因此北京FAB3运营初期的毛利率和净利率将低于瑞典产线;随着体量的增长,公司MEMS业务的整体毛利率预计将有所下降(但仍可以保持芯片代工行业的正常水平)。

  问:6、请问贵公司北京产线资产的折旧摊销压力如何?产能达到多少才能实现盈亏平衡?

  答:在产线折旧摊销方面,对于公司北京MEMS产线)的固定资产折旧政策,公司严格按照财政税务部门的相关政策和行业惯例执行,机器设备方面公司目前选择按10年进行折旧,厂房按照20年进行折旧,北京MEMS产线月转固并按会计准则规定计提折旧。根据FAB3截至2020年末的资产情况(不考虑新添设备),静态预计每年归母折旧金额约在6,000万元-7,000万元区间。随着后续产能的扩张建设,尤其目前另外2万片/月的产能已启动建设,对应的折旧摊销金额将相应增长。同时考虑到工厂运转及人员费用,根据我们的内部测算,预计产能达到稳定的5,000-10,000片/月之间时FAB3可以实现盈亏平衡。

  问:7、请问贵公司北京FAB3第一万片的月产能填充将由哪几类产品所构成?

  答:与瑞典FAB1&2的服务领域类似,FAB3的MEMS芯片代工服务领域同样涵盖通讯、生物医疗、工业汽车和消费电子等。

  FAB3的定位是规模量产线,由于商务洽谈、产品验证、投入量产需要一个客观的过程,FAB3的客户及产品导入也需要时间。从截至目前已经进行的商务合作看,FAB3初期第一万片月产能将主要由MEMS硅麦、MEMS惯性器件、BAW滤波器所构成,后续将根据客户订单陆续增加振镜、压力、气体、红外、光学等MEMS器件。

  答:公司已于2022年1月1日与合肥高新技术产业开发区签署《合作框架协议》,具体的合作内容、进度及投资方将以各方后续签署的相关正式协议为准。从大的时间节点看,合肥FAB6将与北京FAB3的总产能满产时点相衔接。

  答:我们认为,对于当前核心主业传感器和芯片工艺制造,公司基本不用担心市场需求的问题,作为一家具备全球一流水平的专业代工厂商,我们需要做的也很“简单”,就是持续不断地丰富和提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及规模产能,等待万物互联与人工智能时代背景下的需求爆发即可,因为无论科技及应用如何发展,均离不开对真实世界的感知,人、设备、自然世界之间及内部各自之间的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种基础器件来辅助实现。

  世界上从事传感器研制生产单位已超过6,500家,美国、欧洲、俄罗斯等国家或地区从事传感器研究和生产的厂家均超过1,000家。2020年全球传感器市场规模快速增长,达到了1,600亿美元,预计到2023年,市场规模将达到2032亿美元。

  中国传感器市场规模近3000亿元,汽车电子、工业制造为主要应用(其中2019年汽车电子、工业制造、网络通信的市场规模分别为529.2亿元,462.3亿元,459.8亿元)。

  根据Yole Development的研究预测,全球MEMS行业市场规模将从2018年的116亿美元增长至2024年的约180亿美元,CAGR超过8%,各应用领域的增速均非常可观。由于公司自身MEMS业务突出的竞争优势,近年来所取得的复合增长率远远超过了行业平均增速,这也是我们持续扩充产能的信心来源,希望能通过新增产能与市场需求相结合,将公司所积累的工艺优势充分发挥出来。

  我们认为,MEMS工艺能够实现传统传感器的“芯片化”,即实现低成本、小体积、低功耗,MEMS传感器替代传统传感器的比例将逐步提高,同时将使得许多新的功能和应用成为可能,未来有望出现多点爆发。我们并不担心需求,关键是如何保证工艺水平、同时实现低成本的大规模制造,保持自身的竞争优势,保持或提高市场份额。

  首先看元宇宙,可以简单划分为软件及硬件两大系统,无论具体应用场景有多丰富,均离不开两大系统的相互支持与迭代。可以肯定的是,元宇宙最底层是感知层,即需要搭建和维护首要基础设施,包括AR、VR、MR在内的这些增强现实、虚拟现实、混合现实等硬件设备,是实现感知交互功能、元宇宙运行的物理基础。对应到具体的MEMS器件,元宇宙发展初期就至少可以涉及基于MEMS技术的麦克风、扬声器、IMU(惯性)、投影微镜、温度传感、嗅觉传感、触觉传感和眼动追踪器件及设备等。公司将合格MEMS芯片晶圆交付给客户,但并非必然知悉公司所制造芯片在封装成器件或模组后的最终详细用途;

  但根据公司所掌握的部分情况,存在部分客户的MEMS芯片应用于AR/VR/MR领域的情形。比如在今年公司(瑞典子公司)即已与全球知名的万亿美元市值公司开展商业合作,其中可以确定终端应用为AR/VR/MR设备的已签署正执行MEMS芯片晶圆制造订单即超过了5000万元人民币,且预期未来可能继续增长。与此同时,公司(瑞典子公司)已与某全球顶级元宇宙公司开展初步接洽,共同探索元宇宙应用场景下核心硬件的MEMS解决方案。

  其次看智能汽车芯片领域。根据集微咨询一篇报道的介绍,当前汽车芯片包括控制、存储、MCU、CMOS、V2X射频、VCSEL、触控显示、LED、MOSFET/IGBT、超声波/毫米波、PMIC电源管理芯片等等。随着智能驾驶以及汽车智能化加速,单辆汽车对芯片需求的增长将十分强劲。预计到2025年,车载功率半导体市场规模可达164亿美元,5年复合增速12.5%;

  车载传感器市场规模可达524亿美元(摄像头140亿,激光雷达63亿,其他传感器321亿),复合增速19.1%,计算平台市场规模可达795亿,复合增速70%。此外,MCU、模拟IC、存储、PCB等也会有高个位数的成长。据德勤分析数据显示,2017年每辆传统燃油汽车的芯片搭载量只有580颗,而新能源汽车的芯片搭载量只有813颗,但到了2022年,其中传统燃油汽车的芯片搭载量将达到934颗,而新能源汽车的芯片搭载量将达到1459颗。因此,若公司对德国Elmos芯片制造产线的收购顺利完成,一方面公司芯片制造业务范围将迅速拓宽至汽车电子领域;另一方面也有利于促进公司原有车用MEMS芯片的标准化生产及产能扩张,有利于公司积极把握全球汽车芯片制造需求快速增长的历史性发展机遇。

  答:在GaN外延片方面,公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的产能为1万片/年,目前已签订千万级销售合同并根据商业条款安排生产及交付,公司既可以提供标准化产品,也可以根据境内外不同类型客户的需求提供定制化产品,不同规格产品的单价差异较大;在GaN器件设计方面,产能主要受到供应方制造商产能的限制,目前在技术、应用及需求方面是没问题的,关键在产能供应端受限,在这方面公司也已对外签订了批量流片合同,努力缓解产能瓶颈问题。另一方面,公司间接参股的青州聚能国际半导体制造有限公司正在推进建设GaN产线,希望能够尽快提供自主可控、全本土化的GaN制造能力。

  在2017-2018年刚开始布局氮化镓业务时,因处于早期并未有十足把握,所以当时与专业半导体投资机构、核心团队一起投资成立公司,因此公司当前在GaN业务中的权益比例较低。后来公司也曾考虑过进行大比例控股,但为了不限制GaN业务发展的各种可能性,公司也一直没有对聚能创芯股权做大的变动,包括后来的GaN业务结构调整。公司一直尊重控股子公司核心团队、少数股东的想法和意见。站在当前时点,聚能创芯仍属于初创阶段的公司,待其收入、利润达到一定规模之后,可以基于核心团队及各股东方的想法、意愿,再去研究选择独立IPO或并购重组道路,当前仍是以公司控股子公司的架构持续运营,当然在这过程中也不排除聚能创芯的股权结构会因融资、激励等事项发生变化;

  北京赛微电子股份有限公司主营业务是MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计。公司主要产品包括集微传感器、信号处理和控制电路、微执行器等。

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  迄今为止,共7家主力机构,持仓量总计2431.89万股,占流通A股6.64%

  近期的平均成本为23.42元,股价在成本下方运行。空头行情中,并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳,但多数机构认为该股有长期投资价值。

  限售解禁:解禁9086万股(预计值),占总股本比例12.45%,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁1.056亿股(预计值),占总股本比例14.46%,股份类型:定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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